GAP01EP
IC SIGNAL PROCESS SUBSYST 18DIP
- 部品番号：
- GAP01EP
- 封止：
- -
- パッケージ：
- Bulk
- 説明：
- IC SIGNAL PROCESS SUBSYST 18DIP
製品パラメータ
| 実装タイプ | Through Hole |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| アプリケーション | - |
| ディギキー・プログラマブル | Not Verified |
| パッケージ / ケース | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 18-PDIP |
| タイプ | Signal Processing Subsystem |