ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
- 部品番号：
- ADAU1860BCBZRL
- 封止：
- -
- パッケージ：
- Cut Tape (CT)
- 説明：
- 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
製品パラメータ
| 動作温度 | -40°C ~ 85°C |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| 実装タイプ | Surface Mount |
| シグマデルタ | No |
| S/N比、ADCs / DACs (db) 典型値 | - |
| タイプ | Audio |
| 分解能（ビット） | 24 b |
| データインターフェース | I2C, I2S, SPI |
| パッケージ / ケース | 56-UFBGA, WLCSP |
| 電圧 - 供給、アナログ | 1.7V ~ 1.98V |
| ADC/DAC数 | 3 / 1 |
| ダイナミックレンジ、ADC / DAC (dB) 典型値 | 110 / 130 |
| 電源電圧 - デジタル | 0.85V ~ 1.21V |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 56-WLCSP (2.98x2.68) |